TDK和QualcommTechnologies通过支持QualcommRoboticsRB3平台和机器人操

 

    TDK公司（TSE：6762）宣布推出RoboKit，这是一个新的开发套件，可以无缝集成TDK针对机器人市场设计的产品组合中的解决方案。RoboKit集成了主要的TDK产品，例如InvenSenseICM-42688-P6轴IMU，InvenSenseICP-10111电容式气压传感器，InvenSenseICS-43434多模式数字麦克风，ChirpCH-101和CH-201超声ToF继电器以及Micronas马达继电器，角度继电器和位置传感继电器器。

 

    机器人市场是TDK的七个关键市场之一，在典型的机器人系统（例如传感器，继电器，控制器，电池和组件）中占据着主导地位。TDK提供的解决方案可满足机器人市场的严格要求，例如使用InvenSenseIMU和RoboVac软件的航向精度每小时低于10度，CoursaDrive的市场就绪惯性导航系统（INS），可对任何彩色物体进行可靠的障碍物检测在所有照明条件下，均使用Chirp超声波ToF传感继电器，以及使用Micronas电机控制器进行机器人关节控制。还包括温度传感器和磁力计。

 

    此外，TDKRoboKit软件与领先的机器人操作系统ROS集成在一起。IMU和超声距离传感继电器的ROS就绪驱动器现已上市。

 

    TDK和高通技术公司还宣布了TDKRoboKit与Qualcomm®RoboticsRB3平台的兼容性。每种类型的机器人的基础都是三个操作：感测，思考和动作。TDK通过其广泛的传感器和软件产品组合提供“传感”和“执行”操作，而QualcommTechnologies通过Qualcomm®SDA845处理器的功能和性能实现“思考”操作，TDKRoboKit平台可为跨多个机器人应用程序的开发和支持。

 

    高通科技公司业务发展高级总监兼机器人主管DevSingh表示：“QualcommTechnologies和TDK一起继续推动机器人行业的尖端创新和更高的性能。我们已经看到了巨大的成功。QualcommRoboticsRB3平台的发布，并期待与TDK在此领域进行更多合作。”

 

    TDK集团公司InvenSense，Inc的软件工程高级总监RahulBakshi说：“有了RoboKit，开发人员社区可以专注于为特定用例构建机器人。”“QualcommRoboticsRB3平台与我们的TDKRobotKit结合在一起，可以为开发人员提供TDK一流的传感器硬件和融合算法，以及Qualcomm®人工智能引擎，可在机器人系统的关键功能（如目标检测）中提供无与伦比的性能。，避免撞车和导航。”

 

    “我们很高兴看到TDK能够通过机器人操作系统正式支持RoboKit，”OpenRobotics首席执行官BrianGerkey说。“这一重点将帮助ROS社区更轻松地利用这项技术并扩展其功能。”

 

    TDKRoboKit可用于选择早期的合作伙伴和客户。预计将于2020年下半年全面上市。

 

    TDK将在2020年国际消费电子展（CES2020）在拉斯维加斯中央大厅的11448号展台上展示TDKRoboKit和代表性用例，例如机器人吸尘器的地板类型检测，以及业界最全面的无源组件，传感器，电源和电池产品组合。拉斯维加斯会展中心，2020年1月7日至10日，在拉斯维加斯。

 

    6轴：3轴陀螺仪+3轴加速度计

 

    IMU：惯性测量单元

 

    压力传感器：电容式气压测量装置

 

    ToF：飞行时间

 

    MEMS：微机电系统

 

    简历：计算机视觉

 

    主要用途

 

    工业机器人

 

    消费机器人

 

    无人驾驶飞机

 

    主要功能和优点：

 

    超低噪声和出色的相对精度

 

    超低功耗

 

    最佳陀螺仪温度稳定性

 

    基于超声波的障碍物检测，无论物体的颜色，材料和环境照明条件如何，都无需担心隐私或安全问题

 

    具有成本效益的近距离感应，涵盖基于CV或激光雷达解决方案的盲区